NVIDIA准备精简版GPU B200A：144GB HBM3E内存、功耗低于2000W

快科技8月7日消息，据集邦咨询最新报告，NVIDIA将在今年下半年供货Blackwell架构的新一代B100、B200 GPU，供应CSP云客户，同时 增加一款精简版的B200A，面向有边缘AI需求的OEM企业客户。

临时增加B200A的主要原因是 B200所用的台积电CoWoS-L封装产能持续吃紧，需要集中满足CSP客户需求 ，B200A则会改用相对简单和宽松的CoWoS-S封装技术。

技术规格上，B200A的详细情况还不清楚，只能确定 HBM3E内存的容量从192GB精简至144GB，数量从八颗减半至四颗，但因为8hi堆叠变12hi堆叠，单颗容量从24GB增加到36GB。

核心规格肯定也会删减，而功耗将会低于B200 1000W，因此无需液冷，风冷即可满足，方便客户快速部署。