三星8层HBM3E芯片通过英伟达测试 将用于AI处理器

【太平洋科技快讯】三星电子最新版本的第五代高带宽内存芯片(HBM3E)已通过英伟达的测试，可以用于其人工智能处理器。

尽管三星和英伟达尚未签署供应协议，但预计很快会达成协议，并将在2024年第四季度开始供应。

三星自去年以来一直在尝试通过英伟达的测试，但由于散热和功耗问题而遇到困难。三星已重新设计HBM3E芯片以解决这些问题。此前，英伟达已认证三星的HBM3芯片用于较不复杂的处理器。