半导体Overlay套刻装备提供商“埃瑞微半导体”完成Pre-A轮融资

据悉，半导体Overlay套刻装备提供商“埃瑞微半导体”已成功完成Pre-A轮融资。本轮融资由卓源亚洲和金雨茂物联合投资。此次融资是继去年1月的种子轮之后，7个月内的第三轮融资。