报道：英特尔获英伟达封装订单

据悉，台积电因先进封装CoWoS产能紧张，导致供不应求。消息称，英伟达近期与英特尔合作进行先进封装。

供应链厂商指出，英特尔的Foveros封装技术与台积电的CoWoS-S相似，并且能够快速提供所需的封装产能。