英特尔与英伟达合作进行先进封装订单

据台湾工商时报消息，英特尔近日与英伟达合作进行先进封装。由于台积电的CoWoS产能供不应求，英伟达选择寻找其他供应链厂商以满足需求。根据供应链厂商透露，英特尔的Foveros封装技术与台积电的CoWoS-S相似，并且能够快速提供所需的封装产能。