台积电德国晶圆厂8月20日举行奠基仪式

据悉，台积电控股子公司ESMC将于8月20日在德国德累斯顿举行晶圆厂的奠基仪式。该晶圆厂将专注于车用和工业用芯片生产，并采用28/22nm平面CMOS、16/12nm FinFET等成熟制程技术。预计到2027年，该工厂将开始量产，每月可生产40000片12英寸晶圆。