企业级QLC SSD普及元年 英韧科技用前瞻性技术布局引领市场

2016年，QLC SSD问世。最初几年，由于QLC闪存颗粒的耐用性和速度问题，QLC SSD饱受质疑，产品商业化落地遇到了非常大的阻力。截至目前，TLC SSD依然是市场主流。不过，人工智能、大数据、物联网等技术的飞速发展，对数据存储的容量、效率、成本提出了更高的要求，以性价比著称的QLC SSD终于迎来了机会。

从SLC、MLC到TLC、QLC，再到未来的PLC，技术迭代的路径是非常清晰的。闪存技术迭代最大的魅力在于容量和容量密度越来越高，从而带来更出色的SSD性价比。挑战在于SSD的耐用性和性能会随着单元层数和每单元存储信息的增长而降低，因而企业级用户对QLC SSD的态度非常保守。过去几年，闪存颗粒厂商在QLC闪存颗粒方面迭代了3-4代产品，QLC闪存颗粒的寿命已经接近主流TLC闪存颗粒的水平，为企业级QLC SSD普及打下了坚实的基础。

闪存技术迭代之性价比和速度变化，图源：三星半导体

解决了耐用性问题后，阻碍企业级QLC SSD普及的唯一障碍就是性能。针对这一点，英韧科技联合创始人、数据存储技术副总裁陈杰在接受电子发烧友网采访时表示，在推动QLC SSD落地的过程中，英韧科技的优势在于，全面深刻了解各大厂商QLC闪存颗粒的特性，在主控芯片上拥有前瞻性的技术布局和多代的技术迭代，两者的融合让英韧科技能够持续引领QLC SSD技术创新。