多次变革誓要拿下！三星HBM3E内存终获NVIDIA通过

快科技7月19日消息，据媒体报道， 三星电子的HBM3E内存终于成功通过NVIDIA的认证测试，预计从下个季度开始向NVIDIA供货。

此前，三星电子为了集中力量发展HBM技术，已对其半导体业务线进行了多次调整，包括成立专门的HBM小组和改组DS（设备解决方案）部门等，誓要拿下NVIDIA这个大客户。

业界预期，三星电子将在7月31日的财务报告会议上宣布这一消息，三星电子的HBM3E内存技术采用自家的4nm制程工艺制造逻辑芯片，目前该工艺的良品率已超过70%。

此外，三星电子的HBM3E内存技术通过NVIDIA认证，不仅有助于公司重新夺回HBM技术和市场份额，还可能对DRAM市场供应产生影响。