iPhone17不使用节省空间的主板材料 无缘台积电2nm工艺

【太平洋科技快讯】近日，知名分析师郭明錤透露，由于未能达到苹果的高品质标准，2025年发布的iPhone 17系列将不会采用RCC(涂树脂铜箔)作为PCB主板材料。业内人士指出，台积电的2nm工艺预计在2025年底才能大量生产，iPhone 17系列搭载的处理器也不会采用台积电的2nm工艺。iPhone 18系列则有望成为首批使用台积电2nm工艺的苹果手机。

RCC(涂树脂铜箔)，也称作背胶铜箔，通常采用电解铜箔，并以环氧树脂为主要树脂材料，有时也会使用其他高性能特种树脂。

RCC的制造过程涉及在铜箔上涂覆高Tg热硬化型绝缘树脂，经过烘烤后进行卷收、分条、裁切。与传统铜箔基板相比，RCC由于不含玻璃布，可以直接在铜箔上涂覆清漆，这不仅简化了制造过程，也显著减少了电层厚度和基板重量。

采用RCC的PCB主板厚度仅为传统PCB的一半，主要应用于手机、电脑、摄像机等轻薄型产品。然而，iPhone 17系列将不会使用这种材料，主要原因是在苹果的跌落测试中未能达标。