快科技7月18日消息,今日晚间,微博话题“iPhone 17不使用节省空间的主板材料”冲上热搜榜第二名。
分析师郭明錤发文透露,因无法满足苹果对品质的高标准要求, 2025年的iPhone 17系列放弃使用涂树脂铜箔(RCC)作为PCB主板材料。
公开资料显示,涂树脂铜箔(RCC) 又称为背胶铜箔,产品一般采用电解铜乘箔,树脂以环氧树脂为主,也有少量采用其他高性能特种树脂。
RCC制程是在铜箔上涂覆高Tg热硬化型绝缘树脂,经过烘烤后卷收、分条、裁切,与传统铜箔基板相比较,由于RCC没有玻璃布,可以直接将清漆 (Varnish)涂覆在铜箔上,不仅简化制程的复杂性,解电层厚度与基板重量也大幅减少。
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