Redmi K70至尊版定档7月19日发布 首发搭载四款小米自研芯片

【太平洋科技快讯】今日最新消息，小米宣布Redmi K70至尊版定档7月19日发布，首发发布即开售。核心配置上搭载天玑9300+芯片，首发新一代华星光电1.5K C8+直屏，并取消了屏幕支架并配上直角金属边框，搭载了四颗小米自研芯片，分别是P2快充芯片、G1电源管理芯片、T1信号增强芯片、D1独显芯片。

正面采用超窄视觉四等边设计，上边框和左右边框均为1.7mm，下边框为1.9mm，后置5000万像素主摄，并支持OIS光学防抖。

澎湃P2可使手机支持更快速的120W秒充，并支持反向充电。T1是WIFI芯片，官方数据WiFi性能提升12%，GPS导航性能提升20%，5G Wi-Fi全向性能最高提升58%。G1在小米12S Ultra上首发搭载，可实时监控电池状态，具体提升可分为电池健康、精准预测、续航提升。

而最新自研D1芯片主要亮点已经公开，搭载自研AI超级视觉引擎，支持自研动态超帧超分算法，可以独立处理图形渲染任务，减轻主处理器(SoC)的负担，从而提高游戏帧率和画面质量，同时降低功耗，提升整体的游戏体验。