英伟达增加与台积电的晶圆订单量25%

据台湾经济日报报道，英伟达因Blackwell需求强劲，将其与台积电的晶圆订单量增加了25%。Blackwell架构GPU被誉为「地表最强AI芯片」，配备2,080亿个电晶体，采用4纳米制程制造。亚马逊、戴尔、Google、Meta和微软等国际大厂都计划导入该芯片打造AI服务器。

根据业界人士透露，这一举动超出了预期，并且对于此次调高下单量约25%，显示市场对该产品的需求非常旺盛。