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苹果规划于M5芯片导入台积电SoIC先进封装制程

2024-07-15 08:31 整合编辑：佚名

据台湾工商时报报道，台积电2nm制程将在本周试产。

苹果计划拿下2025年首波产能，并规划于M5芯片导入SoIC先进封装平台。

预计到2026年，SoIC产能将增长数倍以上。

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