快科技7月8日消息, 据媒体报道,三星公司近期宣布成立全新的“HBM开发团队”,这一战略举措标志着三星在高性能内存(HBM)技术领域的雄心与决心迈入了一个新阶段。
该团队将专注于前沿技术的研发, 特别是HBM3、HBM3E以及备受期待的下一代HBM4技术,旨在显著提升三星在全球HBM市场的竞争力和市场份额。
回顾过往,三星自2015年起便在DRAM部门内部深耕HBM技术的蓝海,不仅设立了专项团队,还成立了特别工作组,持续推动技术创新与突破。此次组织架构的升级,无疑是对过往努力的深化与加强,彰显了三星对HBM技术未来发展的坚定信心。
为了加速抢占高附加值DRAM市场的制高点,三星展现出了惊人的研发速度与执行力。今年年初,三星便宣布成功研发出HBM3E 12H DRAM,并紧随其后在四月实现了HBM3E 8H DRAM的量产,这一系列成就不仅体现了三星的技术实力,也为其在HBM领域的领先地位奠定了坚实基础。
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