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DISCIEN(迪显咨询)全球显示驱动IC全产业趋势研讨会——重资产产业动态运营的三大要素

2024年7月3日,DIC EXPO 2024 国际(上海)国际显示技术及应用创新展在上海新国际博览中心盛大举办,DISCIEN(迪显咨询)携手中国光学光电子行业协会液晶分会、日经 BP 联合主办 2024 年第二届全球显示驱动IC全产业趋势研讨会——会上迪显以专业的角度从宏观经济与终端需求、产业链博弈与上游供应格局等多个维度分析市场现状与趋势,为参会者提供有益的启示和参考。

首先是DISCIEN(迪显咨询)创始人&总经理-崔吉龙致辞,崔总表示欢迎大家莅临第二届全球显示驱动IC全产业链研讨会 会议从第一届举办时的忐忑心理到略有从容, 一方面是去年的会议和内容得到了参会者一致好评,一方面 确信 大陆的显示产业及其产业链发展至今,这种聚焦在显示驱动IC及产业链的研讨会几乎是必须的, DISCIEN 唯一需要做的是把内容做好,把影响力放大。同时做好这个平台,与产业链各个环节的同仁们可以汇聚一堂,增进交流和理解,以专业而轻松的会议氛围,最终让大家乘兴而来,满载而归。


图:DISCIEN 创始人&总经理-崔吉龙

随后,DISCIEN(迪显咨询) 创始人&总经理-崔吉龙带来《全球HV晶圆代工现状与趋势分析》主题分享,报告主要分析产业链环节中的高压晶圆产业,“重资产产业动态运营的三大要素”。分析晶圆产业的运营会走向何方?

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