谷歌计划实现芯片完全自研 Tensor G5预计明年登场

【太平洋科技快讯】近日，随着手机市场几大巨头纷纷推出自家Soc芯片，谷歌也迈出了关键一步，走向了芯片制造的道路。从Pixel 6系列开始，Pixel机型搭载了谷歌定制的Tensor芯片，这是谷歌在芯片设计领域的一次重要尝试。

如今，谷歌正计划实现芯片的完全自研。据报道，Tensor G5将由台积电代工，采用3nm工艺制程，目前已经进入了流片阶段。流片是芯片制造的关键环节，如果成功，就可以据此大规模地制造芯片;反之就需要找出其中的原因，并进行相应的优化设计。

分析师表示，Tensor G5的推出标志着谷歌在移动计算领域取得了重要进展，这将对整个行业产生深远影响。随着制程技术的不断提升，未来SoC芯片的性能和能效比将有望达到新的高度，这将为移动设备带来更多可能性。

谷歌Tensor G5的推出是一个值得期待的重大事件，它将为谷歌Pixel带来更多的竞争力和优势，同时也将对整个行业产生积极的影响。我们期待着Tensor G5在明年的正式登场，并看好它在高端市场上的表现。