带宽高达4Tbps！Intel成功实现光学I/O芯粒完全集成

快科技6月27日消息， 在2024年光纤通信大会上，Intel正式展示了CPU共同封装的全集成光学计算互连（OCI）芯粒。

这意味着英特尔在硅光集成技术领域迈出了重要一步，为AI基础设施的高速数据处理提供了全新的解决方案。

据介绍，该OCI芯粒能够在长达100米的光纤上，单向支持64个32Gbps的通道，双向数据传输速度高达4Tbps，并且兼容第五代PCIe标准。

英特尔OCI（光学计算互连）芯粒