6月26日,荣耀终端有限公司CEO赵明受邀出席上海世界移动通信大会(MWC上海),并发表《AI共生时代,智能终端终将以人为中心赋能》主题演讲。
演讲中,赵明宣布新一代折叠旗舰荣耀Magic V3将挑战折叠轻薄新高度,再度为消费者带来的革命性创新体验。
之所以是“折叠轻薄新高度”,是因为此前荣耀曾创下折叠屏轻薄纪录。去年7月12日,以全球最薄折叠屏手机著称的荣耀Magic V2发布,折叠后仅9.9mm,甚至比传统直板手机更薄,推动折叠屏手机首次进入“毫米时代”。
当时赵明预言,荣耀轻薄创新有望领先行业8-10个月。发布12个月以来,尽管期间有不少折叠屏旗舰问世,但没有第二款将闭合态厚度杀入1cm以内的玩家。换言之,荣耀Magic V2所保持的9.9mm轻薄纪录至今仍未被行业其他品牌打破,而按照赵明在MWC上海展会上所说,荣耀Magic V3将挑战折叠轻薄新高度,这意味着只有荣耀能够超越荣耀。
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