谷歌与台积电达成合作：首款芯片为Tensor G5、3nm工艺制造

快科技6月23日消息， 据媒体报道，谷歌与台积电已达成战略合作，成功将Tensor G5芯片样品发送至验证环节。

此次合作标志着台积电将正式为谷歌Pixel系列生产定制的Tensor G系列芯片， 其中Tensor G5作为首款专为Pixel系列产品线设计的芯片，将采用先进的3nm工艺进行制造。

与此同时，高通和联发科两大芯片巨头亦紧跟行业趋势，决定采用台积电的3nm工艺。这一选择意味着，未来市场上的旗舰智能手机，不论搭载哪家公司的SoC，在半导体工艺上都将达到相近的高水平。

尽管与苹果、高通、联发科等业界巨头相比， 谷歌的SoC在架构上可能稍显逊色，但借助台积电的3nm工艺，谷歌有望在性能上缩小与竞争对手的差距。