快科技6月19日消息,据媒体报道,有业内人士透露称, 台积电成功获得Intel 3nm PC处理器订单,涵盖即将推出的酷睿Ultra 200系列全系产品,目前已开始在纯晶圆代工厂生产晶圆。
报道称,台积电已开始使用其3nm EUV FinFET工艺为Intel的新笔记本处理器生产芯片,预计首批产品将是Lunar Lake系列。
此外, Arrow Lake系列的部分计算模块也有望采用台积电3nm工艺,尽管具体细节尚未完全披露。
Intel的Lunar Lake系列处理器将采用台积电N3B工艺制造计算模块,而平台控制模块则使用N6工艺;同时,Arrow Lake系列预计将基于Xe-LPG+架构的核显模块,以及符合微软Copilot+ AI PC需求的NPU。
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