日本三井化学宣布将在山口县岩国大竹工厂内设置生产线,计划年产能力为5000张的半导体最尖端光刻机零部件产品。该产品是保护半导体电路原版的薄膜材料“Pellicle”的新一代产品。预计生产线将于2025年12月完工,并可支持荷兰阿斯麦(ASML)推出的下一代光刻机。
日本三井化学宣布将在山口县岩国大竹工厂内设置生产线,计划年产能力为5000张的半导体最尖端光刻机零部件产品。该产品是保护半导体电路原版的薄膜材料“Pellicle”的新一代产品。预计生产线将于2025年12月完工,并可支持荷兰阿斯麦(ASML)推出的下一代光刻机。
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