快科技6月14日消息,高通公司首席执行官Cristiano Amon近日在接受采访时表示, 公司正在认真评估台积电、三星双源生产战略。
据悉,高通骁龙8 Gen4将在今年10月登场, 这颗芯片完全交由台积电代工,采用台积电N3E节点,这是台积电第二代3nm制程。
因苹果、联发科等科技巨头都采用台积电3nm工艺,出于对台积电产能有限的考虑,高通有意考虑双代工厂策略。
此前有消息称骁龙8 Gen4原本计划采用双代工模式,但是三星3nm产能扩张计划趋于保守,加上良品率并不稳定,最终高通选择延后执行该计划。
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