立芯光电：808nm高功率半导体激光器芯片取得显著进展

据悉，立芯光电近日宣布，在808nm高功率半导体激光器芯片领域取得了重要突破。该公司通过对结构和外延技术的优化，提高了这种固态激光器泵浦源的性能，包括斜率效率、高温特性和输出功率等方面。此外，通过改进腔面镀膜技术，还提升了该芯片的可靠性。808nm半导体激光器在先进制造、机械加工、医疗美容、科研与航空航天等领域具有重要应用价值。