三星：2025年量产2nm工艺

快科技6月13日消息，据媒体报道，在加利福尼亚州圣何塞举办的2024年三星晶圆代工论坛年度博览会上， 三星公布了最新的半导体芯片工艺路线图。

三星宣布将在2025年量产2nm芯片，计划在2027年量产1.4nm芯片， 其中三星的2nm工艺布局了多个节点，第一代2nm工艺是SF2，后续三星又布局了 SF2P、SF2X、SF2A和SF2Z 等多个节点。

据悉，三星第一代2nm工艺SF2将于明年准备就绪，最先进的2nm工艺节点SF2Z将于2027年量产商用，它采用先进的后端供电网络（BSPDN）技术，可以提高电源效率。

值得注意的是，三星2nm工艺进一步完善了多桥-通道场效应晶体管（MBCFET）架构，具有独特的外延和集成工艺，与基于FinFET的工艺技术相比，晶体管性能提升了11%-46%，可变性降低26%，同时漏电降低约50%。