据悉,中信建投研报指出,AI开启算力时代,国产算力产业链加速。AIGC引发内容生成范式革命,云端算法向大模型多模态演进,硬件基础设施成为发展基石,GPU、HBM等供应紧缺。在海外HBM产能紧缺的背景下,国产算力芯片、存储芯片迎来国产化窗口期。
后摩尔时代算力需求爆发,制造工艺技术创新突破。一方面,在台积电、三星电子等龙头竞争下迈入3nm时代;另一方面,在高性价比解决方案需求推动下封装工艺迭代成为新的发展趋势,并有国内封测龙头积极布局。
据悉,中信建投研报指出,AI开启算力时代,国产算力产业链加速。AIGC引发内容生成范式革命,云端算法向大模型多模态演进,硬件基础设施成为发展基石,GPU、HBM等供应紧缺。在海外HBM产能紧缺的背景下,国产算力芯片、存储芯片迎来国产化窗口期。
后摩尔时代算力需求爆发,制造工艺技术创新突破。一方面,在台积电、三星电子等龙头竞争下迈入3nm时代;另一方面,在高性价比解决方案需求推动下封装工艺迭代成为新的发展趋势,并有国内封测龙头积极布局。
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