SK海力士声称其HBM产品比竞争对手更坚固

据悉，SK海力士声称他们的高带宽内存（HBM）产品采用了独特的大规模回流成型底部填充(MR-MUF)技术制造，相较于使用热压缩非导电膜(TC-NCF)制造的竞争对手产品更为坚固60%。通过使用尖锐工具划痕测试，结果显示SK海力士 HBM芯片上的划痕要少于使用TC-NCF生产的芯片。