快科技6月9日消息,据媒体报道, 中国科学家成功开发出一种无疲劳铁电材料,并在国际顶级学术期刊《Science》上发表研究成果。
传统存储芯片因铁电材料存在读写次数限制,稳定性随使用时间推移而降低,这一问题长期制约着存储芯片的进一步研发和应用。
研究团队基于二维滑移铁电机制, 开发出一种新型的二维层状滑移铁电材料(3R-MoS2),该材料制备的存储芯片有望突破读写次数限制,实现无限次读写。
该研究的核心在于利用"层间滑移"替代传统铁电材料的"离子移动",通过AI辅助的跨尺度原子模拟分析,揭示了二维滑移铁电材料抗疲劳的微观物理机制。

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