技嘉8款新一代Intel主板集中亮相！全系采用快拆设计

快科技6月5日消息， 技嘉在Computex 2024上展出了8款新一代Intel主板，这些主板支持Intel下一代Arrow Lake芯片组， 为即将推出的Intel处理器提供了强大的支持。

同时这些主板全系采用了创新的快拆设计， 用户仅需按下插槽旁的按钮，就能轻松拆卸位于主PCIe槽的大型显卡，M.2固态硬盘也只需轻松一按即可固定， 不仅简化了安装过程，还提高了装机的效率和便捷性，为用户带来了前所未有的便利性和性能体验。

这些主板包括：

AORUS TACHYON ICE： 作为世界先进的超频主板，这块主板采用双DDR5 DIMM设计，19+1+2相数字供电，还支持Ultra Fast存储技术，拥有四个PCIe5.0 M.2插槽和两个PCIe5.0x16插槽。