利亚德将推出50μm以下无衬底芯片的Micro产品

据悉，利亚德日前表示，Micro LED是公司的战略产品。目前可量产的Micro LED为PCB基MIP封装形式，包括单像素封装的“黑钻”和集成式LED封装的“Nin1”。下半年，利亚德将推出50μm以下无衬底芯片的Micro产品，并扩展间距至0.3mm。这将满足商用及高端家用显示需求。