华为称虽然短期无法获得最先进芯片工艺 但可通过构架和带宽优势弥补追赶

【太平洋科技资讯】近日，华为常务董事张平安在接受采访时表示，如果能解决7纳米芯片问题，那么中国半导体产业就已经取得了巨大的进步。对于中国芯片的现状，张平安表示：“我们肯定无法获得3纳米和5纳米这样的先进芯片工艺，但能够解决7纳米就已经非常不错了。”

张平安还指出，中国芯片的创新方向应该依托于自身的芯片能力，不能仅仅局限于单点的芯片工艺，而应该注重系统架构的研发，发挥在带宽上的优势，利用空间、带宽和能源来弥补芯片上的缺陷。

值得注意的是，根据一项调查显示，中国大陆在2023年将在汽车产业等大量使用28纳米以上成熟制程半导体，目前已经占据全球生产能力的29%。这一趋势反映出中国大陆正在加大对成熟制程的投入，以应对美国等国家对先进设备出口管制的压力。

机构统计数据显示，中国大陆半导体厂商在2023年的产能将同比增长12%，达到每月760万片晶圆。随着中国大陆芯片制造商的积极扩张，预计到2024年开始运营18个项目，产能将进一步增加13%，达到每月860万片晶圆。

中国芯片产业正在迎来新的机遇。虽然短期内可能无法获得先进的芯片工艺，但通过加大对成熟制程的投入和研发系统架构，中国大陆芯片产业有望在未来几年实现快速增长。同时，政策支持和国际合作也将为中国芯片产业的发展提供重要支撑。