苹果芯片供应商台积电有望在明年交付2nm芯片技术

据Business Korea报道，苹果芯片供应商台积电有望在明年交付2nm芯片技术。

苹果预计将在明年将其定制芯片过渡到2nm工艺，据称，台积电在2nm方面进展顺利。相关高管宣布，“2nm工艺的开发进展顺利”，2025年量产已步入正轨。

一些消息称，由于首次应用GAA技术带来的技术挑战，台积电可能被迫将其2nm工艺的全面量产推迟到2026年。不过这些谣言被辟谣了，并证实“应用GAA的产能已经达到了目标的90%”，表明取得了实质性的进展。

iPhone 15 Pro由A17 Pro芯片驱动，该芯片采用台积电的3nm工艺制造。向2nm芯片的过渡应该会带来进一步的改进，与3nm工艺相比，预计性能将提高10%至15%，功耗最高可降低30%。