高通称骁龙X Elite芯片NPU性能远超苹果M3

【太平洋科技资讯】近日，高通发布了集成在Snapdragon X Plus和X Elite芯片中的Hexagon NPU的官方基准测试成绩，引发了业界和消费者的广泛关注。据悉，该NPU的理论性能高达45 TOPS(每秒万亿次浮点运算)，是目前已公布的算力最强的笔记本处理器集成NPU。

在此之前，多家OEM厂商如戴尔、联想、Microsoft和三星等已宣布将搭载骁龙X系列芯片的设备，但市场上还未有独立的Snapdragon X设备评测发布。此次，高通公布的基准测试结果无疑为市场提供了更多关于这两款高性能芯片的具体性能数据。

旗舰产品Snapdragon X Elite(X1E-80-100)在多个方面表现出色，甚至在多数性能测试中超越了苹果M3和英特尔酷睿Ultra7 155H。特别值得一提的是，Snapdragon X Elite在每瓦性能方面显示出了显著的优势。高通强调，这得益于其Hexagon NPU的高效设计，使得在处理复杂任务时，能以更低的功耗实现更高的性能。

高通还展示了Snapdragon X Elite(X1E-80-100)在特定应用场景中的性能，例如在Procyon AI测试以及在GIMP + Stable Diffusion 1.5和Luminar Neo中进行图像生成和照片编辑时的表现。这些测试结果显示，Snapdragon X Elite的性能同样优于竞争对手。

值得注意的是，此次基准测试结果并未公布其更耗电的Snapdragon X Elite(X1E-84-100)以及另外两款芯片组Snapdragon X Plus(X1P-64-100)的具体性能测试结果。

业内专家表示，虽然高通的测试结果显示其芯片组的强大性能，但消费者在考虑购买搭载骁龙X系列芯片的设备时，仍应等待独立的设备评测以获取更全面的评价。据悉，首批搭载骁龙X系列芯片的设备预计将于6月18日开始发货，预计下个月初将有首批独立设备评测发布。

高通发布的Snapdragon X Plus和X Elite芯片组的Hexagon NPU的官方基准测试成绩无疑是其技术实力的体现。首批搭载该芯片组的设备即将上市，消费者和市场都期待着进一步的评测结果，以了解其在实际使用中的表现。尤其是高通所宣传的的Snapdragon X系列芯片组的每瓦性能优势，这在移动设备中尤为重要。这不仅将为移动设备带来更长的续航能力，还有望改善设备的散热性能。