快科技5月20日消息,手机晶片达人爆料, 联发科天玑9400将采用台积电3nm工艺制程,这颗芯片由vivo全球首发。
据悉, 联发科天玑9400采用Blackhawk黑鹰架构,基于Armv9指令集打造,Armv9被称为Arm十年来最重要的创新成果。
基于ARMv9指令集,Arm引入了新的共享单元DSU-110,它支持将不同的ARMv9 CPU结合到不同的集群配置中,增大了带宽并提高了延迟,同时在现有频率下降低功耗。
更重要的是,天玑9400首发的Arm Blackhawk黑鹰架构也是基于Armv9指令集打造,其Cortex-X5超大核性能获得巨大提升。
具体而言,天玑9400处理器由1颗Cortex X5、3颗Cortex-X4+4颗Cortex-A720组成,其中X5和X4都是超大核,CPU性能相当给力。
其IPC已经反超苹果A17 Pro,这意味着在相同频率下,天玑9400的性能将会超越苹果A系列。
按照惯例,vivo X200系列将会首发天玑9400,最近几年,vivo与联发科之间的关系越来越密切,最顶级的处理器都是vivo全球首发,而且vivo也会参与到天玑9000系列芯片的研发之中。
因此,天玑9400的表现值得期待。
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