联发科正式发布天玑9300+ 全大核CPU再升级！

近日，联发科在深圳隆重举办了天玑开发者盛会2024（MDDC 2024），展示了联发科在科技创新方面的卓越实力。在此次盛会上，联发科隆重发布了备受瞩目的旗舰5G生成式AI移动平台——天玑9300+。作为联发科旗舰芯片系列的新成员，天玑9300+继承了全大核架构与卓越的生成式AI能力，并为生成式AI手机提供了坚实的硬件支撑。值得一提的是，天玑9300+在行业内率先实现了端侧的Speculative Decoding AI推测解码加速技术，无疑是行业的一次重大突破。同时，该平台在网络速度与能效方面也进行了全面优化，为玩家们带来了前所未有的游戏体验。

天玑9300+采用台积电第三代4nm先进制程和联发科第二代创新旗舰封装设计，并延续天玑9300开创性的全大核CPU架构，搭载4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核，Cortex-X4超大核最高主频可达3.4GHz，更充分释放了全大核CPU架构的强劲性能。全大核CPU拥有高速、高效的特点，兼具高能效特性，能够在轻载、中载和重载应用场景中保证低功耗，让智能手机可以更长时间稳定输出高性能。

此外，其强大的多线程性能使得智能手机在多任务处理场景中更加流畅，例如同步进行游戏和视频直播，或在游戏过程中播放视频，为用户多任务协同场景带来流畅的使用体验。

天玑9300+依托全大核CPU搭建了端侧最强的通用算力，同时集成了旗舰级AI处理器APU 790，拥有生成式AI引擎，为智能手机提供算力强劲的天玑生成式AI性能底座。以硬件级生成式AI引擎带来更快速、更安全的端侧AI计算能力，还率先支持AI推测解码加速技术，性能大幅提升，可以使Llama 2 70亿大模型运行速度提高到22 Tokens/s，拥有业界最高的端侧运行速度，更快为用户生成高质量内容。