郭明錤：英伟达下一代AI芯片R系列/R100将在明年四季度量产

快科技5月8日消息，天风国际分析师郭明錤预测， 英伟达下一代AI芯片R系列/R100将在2025年4季度量产，系统/机柜方案预计将在2026年上半年量产。

据悉，R100将采台积电的N3制程与CoWoS-L封装(与B100相同)。R100采用约4x reticle设计 （vs. B100的3.3x reticle设计）。

R100的Interposer尺寸尚未定案，有2–3种选择。R100预计将搭配8颗HBM4。

GR200的Grace CPU将采台积电的N3制程 （vs. GH200/GB200的CPU采用台积电N5）。