英伟达、AMD据悉包下台积电今明两年先进封装产能

根据台湾经济日报报道，英伟达和AMD正在全力冲刺高效能运算市场，并传出他们将在今明两年包下台积电的CoWoS与SoIC先进封装产能。台积电对AI相关应用的前景非常看好，总裁魏哲家在4月的法说会上修订了AI订单能见度和营收占比，其中订单能见度从原预期的2027年延长到2028年。