SK海力士与台积电签署谅解备忘录 共同开发HBM4和下一代封装技术

韩国SK海力士与台积电近日签署了一份谅解备忘录，双方将合作生产下一代HBM，并通过先进的封装技术提高逻辑和HBM的集成度。该合作计划着手开发HBM4，即HBM系列的第六代产品，预计在2026年开始量产。两家公司将首先致力于提升安装在HBM封装底部基础芯片性能，并同意合作优化SK海力士的HBM和台积电的CoWoS技术整合以满足客户需求。