快科技4月17日消息, Intel官方宣布,工程师内部研发了一种新的AI增强工具,可以让系统级芯片设计师原本需要耗费6个星期才能完成的热敏传感器设计,缩短到区区几分钟。
在芯片电路设计中,工程师一般会参考历史数据,确定热感应器在CPU处理器中的安放位置,还会根据经验,判断热点容易出现的区域。
这是一个复杂的流程,需要进行各种测试,包括模拟工作负载、传感器位置优化等等,经常需要重新开始整个步骤,而且一次只能研究一两个工作负载。
Intel客户端计算事业部高级首席工程师、人工智能解决方案架构师Olena Zhu博士 领衔增强智能团队开发的这款AI工具, 可以帮助系统架构师将数千个变量纳入未来的芯片设计中,包括精确分析激活CPU核心、I/O和其他系统功能的复杂并发工作负载,从而精准地确定热点的位置,并放置对应的热敏传感器。
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