快科技4月7日消息,铠侠首席技术官Hidefumi Miyajima近日披露, 铠侠计划在2031年批量生产超过1000层堆叠的3D NAND闪存。
铠侠现有的最新闪存技术是2023年3月推出的第八代BiCS,堆叠了218层,接口速度3200MT/s。
至于使用什么样的新技术、新工艺才能达到1000多层,铠侠没有明说。
目前堆叠层数最多的闪存技术来自SK海力士,达到了321层,不过要到2025年上半年才能量产。
快科技4月7日消息,铠侠首席技术官Hidefumi Miyajima近日披露, 铠侠计划在2031年批量生产超过1000层堆叠的3D NAND闪存。
铠侠现有的最新闪存技术是2023年3月推出的第八代BiCS,堆叠了218层,接口速度3200MT/s。
至于使用什么样的新技术、新工艺才能达到1000多层,铠侠没有明说。
目前堆叠层数最多的闪存技术来自SK海力士,达到了321层,不过要到2025年上半年才能量产。
热点播报 2024-04-06 10:39:54
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