Redmi Turbo3发布时间曝光 将搭载骁龙8s Gen3芯片

【太平洋科技资讯】Redmi Turbo3系列新机自从开始预热后，引发了科技爱好者的广泛关注。Redmi品牌总经理王腾近日在社交媒体上表示，团队正在加班加点，为Turbo 3的发布做最后的准备工作，并暗示“下周见”，这让粉丝们对即将到来的发布会充满期待，预计Redmi Turbo3将搭载骁龙8s Gen3芯片，配备16GB内存。

与此同时，一款型号为24069RA21C的小米新机已顺利通过国家3C质量认证，这一信息进一步证实了Redmi Turbo 3即将到来的传闻。据悉，这款手机将由西安比亚迪电子负责代工，并支持高达90W的有线快充技术，预示着Redmi Turbo 3将为用户带来快速便捷的充电体验。Redmi Turbo 3的性能表现同样令人瞩目。该机型已在GeekBench跑分库中亮相，其单核得分为1981分，多核得分为5526分，这一成绩在同类产品中表现突出。测试信息显示，新机搭载了高通骁龙8s Gen3芯片，并配备了16GB的内存，预装了最新的安卓14操作系统，这些都表明Redmi Turbo 3将提供强大的性能和流畅的用户体验。