未来芯片发展关键方向！苹果积极布局玻璃基板芯片封装技术

快科技4月2日消息，据媒体报道，苹果公司正积极与多家供应商商讨， 将玻璃基板技术应用于芯片开发。

据了解，玻璃基板具有耐高温的特性， 能够让芯片在更长时间内保持峰值性能。

同时，玻璃基板的超平整特性使其可以进行更精密的蚀刻，从而使元器件能够更加紧密地排列在一起，提升单位面积内的电路密度。

玻璃基板的应用不仅是材料上的革新，更是一场全球性的技术竞赛，它有望为芯片技术带来革命性的突破， 并可能成为未来芯片发展的关键方向之一。