联电拿下苹果新款iPhone天线模组芯片代工大单：投片量高达上万片

快科技4月1日消息，据媒体报道， 联电经过多年研发的3DIC技术终于大放异彩，成功赢得了苹果新款iPhone天线模组关键芯片的代工大单。

据悉，此次投片量高达上万片，这标志着联电继为联咏代工驱动IC供货苹果后，再次在苹果关键芯片代工领域取得重大突破。

此次联电能够赢得这份订单，源于其与苹果功率放大器（PA）协力厂Qorvo的紧密合作。 Qorvo为苹果精心设计的新款iPhone天线元件，不仅整合了先进的新芯片，还巧妙地搭配了Qorvo的功率放大器，共同为苹果提供卓越性能。

值得一提的是，这款新芯片采用了联电的3DIC技术，并由联电负责代工生产，充分展现了联电在半导体制造领域的强大实力。