日月光推出Chiplet新互联技术 降低制造成本并加快上市时间

半导体封测厂商日月光宣布VIPack?平台先进互连技术的最新进展。通过微凸块（microbump）技术，将芯片与晶圆互连间距的制程能力从40um提升到20um。这一技术可以满足复杂芯片设计以及系统架构的要求，同时降低整体制造成本并加快产品上市时间。除了应用于人工智能等高阶领域，该芯片级互连技术还可扩展至手机应用处理器、微控制器等其他关键产品