快科技3月21日消息,近日,杭州镓仁半导体有限公司宣布,公司联合浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院、硅及先进半导体材料全国重点实验室。
采用自主开创的铸造法, 成功制备了高质量6英寸非故意掺杂及导电型氧化镓单晶, 并加工获得了6英寸氧化镓衬底片。
6英寸导电型氧化镓衬底
杭州镓仁半导体,也成为国内首个掌握6英寸氧化镓单晶衬底制备技术的产业化公司。
快科技3月21日消息,近日,杭州镓仁半导体有限公司宣布,公司联合浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院、硅及先进半导体材料全国重点实验室。
采用自主开创的铸造法, 成功制备了高质量6英寸非故意掺杂及导电型氧化镓单晶, 并加工获得了6英寸氧化镓衬底片。
6英寸导电型氧化镓衬底
杭州镓仁半导体,也成为国内首个掌握6英寸氧化镓单晶衬底制备技术的产业化公司。
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