三星电子执行副总裁兼解决方案产品工程师团队负责人吴和锡表示,为了满足日渐增长的端侧人工智能需求,三星半导体计划提升UFS接口速度并研发使用UFS 4.0技术的新产品。该产品将通道数量从2路提升到4路,并积极参与UFS 5.0标准讨论。另外,三星还计划在2025年发布容量为128GB的搭载第二代控制器的产品。
三星电子执行副总裁兼解决方案产品工程师团队负责人吴和锡表示,为了满足日渐增长的端侧人工智能需求,三星半导体计划提升UFS接口速度并研发使用UFS 4.0技术的新产品。该产品将通道数量从2路提升到4路,并积极参与UFS 5.0标准讨论。另外,三星还计划在2025年发布容量为128GB的搭载第二代控制器的产品。
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