快科技3月19日消息,在今天的英伟达GTC 2024大会上,英伟达CEO黄仁勋宣布推出新一代GPU Blackwell, 第一款Blackwell芯片名为GB200, 将于今年晚些时候上市。
采用台积电4NP工艺制程,配备192 HBM3E内存,共有2080亿个晶体管,大语言模型性能比H100提升30倍,成本和能耗降低96%。
随后SK海力士发布公告称, 其最新的超高性能AI内存产品HBM3E已开始量产, 并将从本月下旬起向客户供货。
据介绍,在存储半导体三大巨头(三星电子、SK海力士、美光)中,SK海力士是首家实现量产HBM3E供应商。
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