篆芯半导体完成2亿元A2轮融资 将用于技术研发和产品升级

篆芯半导体南京有限公司（以下简称“篆芯”）日前完成了2亿元的A2轮融资。此次融资由隆湫资本领投，睿悦投资、柠盟投资、君盛资本、卓源亚洲、华方资本等多家新老股东跟投。这是继去年8月“篆芯”完成近3亿元的A1轮融资后，半年内再次得到了市场认可。新一轮的融资将主要用于技术研发和产品升级。