中信证券：金属软磁芯片电感渗透率加速提升 助力AI产业发展

中信证券研报指出，随着AI产业快速升温和算力需求的高速增长，AI芯片正朝着高性能和大功率方向发展。在这一背景下，金属软磁芯片电感凭借其耐大电流和小型化特性，在大算力场景中有望取代铁氧体电感，并且其渗透率也将得到进一步提升。预计2023-2027年全球金属软磁芯片电感市场规模CAGR达76%，竞争格局有望维持高度集中的态势。