快科技3月8日消息,Intel披露, 已经与美国国防部签订了一笔价值35亿美元(约合人民币250亿元)的代工合同,将为其制造军用芯片。
不过,Intel并未透露更多具体细节,比如使用何种制程工艺,芯片用在哪里。
Intel代工高级副总裁Stu Pann只是说,有了政府资助,就可以在远低于常规测试芯片的复杂度之下进行运作,非常有助于Intel了解客户如何看待自己的工艺性能,PPAC(性能/功耗/面积/成本)到底怎么样。
事实上,美国科技巨头大多都与美国军方有合作,微软、IBM、NVIDIA等等,或者提供芯片,或者提供软件和云服务。
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