SK海力士今年将投资10亿美元发展高带宽内存技术

SK海力士加大对先进芯片封装业务的投入，计划在韩国投资逾10亿美元来扩大和改善其芯片制造的最后步骤。该公司负责封装开发的Lee Kang-Wook表示，HBM是人工智能AI开发使用的关键组件，而市场对高带宽内存需求飙升。他认为未来50年半导体行业将主要集中在后端即封装领域。